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會議資訊


SEMBA 2027|2027 Symposium on Engineering, Medicine, and Biology Applications
第15屆生醫工程應用研討會


日期:
2027年2月25日至2月26日(週四至週五)

地點:國立陽明交通大學 陽明校區 活動中心(112臺北市北投區東華里立農街二段155號)

主辦與協辦單位

 

主辦單位:

台灣生醫電子工程協會
國立陽明交通大學

承辦單位:

國立陽明交通大學「生物醫學工程學系」
國立陽明交通大學「生物醫學暨工程學院」
國立陽明交通大學「創新醫材轉譯研發中心」

協辦單位:臺北榮民總醫院 醫研部
國立陽明交通大學物理治療暨輔助科技學系
教育部「智慧健康產業跨領域生技人才培育計畫」:創新醫材夥伴學校
教育部「智慧健康產業跨領域生技人才培育計畫」:高齡福祉夥伴學校

論文投稿主題


1. 人工智慧於生醫工程應用 AI-Driven Applications in Biomedical Engineering
2. 醫療器材開發與臨床應用 Medical Device Design, Translation, and Clinical Applications
3. 晶片感測與奈米生醫技術 Biochips, Sensing, and Nanomedicine Technologies
4. 樂齡科技與長照應用 Gerontechnology and Long-Term Care Applications 

Contact Us

共同秘書長:劉凱鈞 助理教授 | 趙一平 副教授


Email: semba2027.secretary@gmail.com

 重要日期

投稿開放:
2026.10.26(一)

報名開放:
2026.11.01(日)

投稿截止:
2026.12.07(一)

投稿結果公布:
2026.12.28(一)

早鳥優惠截止:
2027.01.29(五)

線上註冊截止:
2027.02.12(五)

研討會日期:
2027.02.25-26(四-五)

 

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